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产品介绍
手动硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
硅片无接触测试仪-产品特点
■ 无接触测量
■适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
■ 厚度和TTV测量采用无接触电容法探头
■ 高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值
■ 性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶LCD显示
■ 提供和计算机连接的输出端口
■ 提供打印机端口
■ 便携且易于安装
■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
■ 高质量聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障
无接触硅片测试仪-技术指标
■ 晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm.
■ 厚度测试范围：1000 um，可扩展到1700 um.
■ 厚度测试精度：+/-0.25um
■ 厚度重复性精度：0.050um
■ TTV 测试精度: +/-0.05um
■ TTV重复性精度: 0.050um
■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■ 弯曲度测试精度：+/-2.0um
■ 弯曲度重复性精度： 0.750um
■ 晶圆硅片导电型号：P 或 N型
■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料
■ 可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等
■平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■ 硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带
■ 连续5点测量
应用范围
> 切片
>>线锯设置
>>>厚度
>>>总厚度变化TTV
>>监测
>>>导线槽
>>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
>> 过程监控
>> 厚度
>>总厚度变化TTV
>> 材料去除率
>> 弯曲度
>> 翘曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> **终检测
>> 抽检或全检
>> 终检厚度